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        http://www.realessaychecker.com/znw/_01-ABC00000000000334307.shtml
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        西門子與《麻省理工科技評論》開展合作研究,共同探索工業元宇宙帶來的新機遇,并聯合發布工業元宇宙研究報告。報告匯集工業元宇宙領域最新研究,并收錄頂尖技術專家、行業分析師、商業領袖和研究人員的訪談內容。
        http://www.realessaychecker.com/znw/_01-ABC00000000000333694.shtml
        高通推出開創性物聯網和機器人產品,擴展智能網聯邊緣生態系統
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        http://www.realessaychecker.com/znw/_01-ABC00000000000332234.shtml
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        大聯大世平集團推出基于NXP等產品的BLDC電機無感方波驅動方案
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        2023年5月17日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC845芯片的BLDC電機無感方波驅動方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP等產品的BLDC電機無感方波驅動方案的展示板圖 在體積更小、功率更高趨勢的驅動[更多]

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        2023年5月16日,業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice(股票代碼 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度僅為0.4mm,容量高達128Mb,是目前業界在此容量上能實現的最小塑封封裝產品,可在應對[更多]

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        本期導讀 長久以來由于施工現場環境復雜,新型材料和工藝更新快,人工焊接的質量問題層出不窮,自動化工位和人工協作困難,實地金屬工程成為數字化升級難以覆蓋的“最后一公里”。 研華科技攜手奧特數字破解金屬工程智造升級”最后一公里“難題在2023自動化及數字[更多]

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