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            工業4.0

            助力半導體行業設備國產化,科瑞技術推出系列半導體設備

            2025China.cn   2022年11月28日

            全球半導體設備需求暴漲,半導體制造設備交付延期早已經不是“新聞”,全球芯片短缺和制造設備短缺之勢仍在蔓延,而且短期內似乎沒法解決。另一方面,中美貿易摩擦凸顯我國缺“芯”之痛,我國本土產線半導體設備國產化率仍處于較低水平,產業鏈支撐環節半導體設備國產化勢在必行。

            科瑞技術憑借多年的自動化設備設計制造經驗,發力半導體行業,推出多款自動化設備及多種零部件、夾治具、模具模組等。

            高精度貼裝系列設備

            IGBT功率半導體器件具有高頻率、高電壓、大電流,易于開關等優良性能,被業界譽為功率變流裝置的“CPU”,廣泛應用于軌道交通、航空航天、船舶驅動、智能電網、新能源、交流變頻、風力發電、電機傳動、汽車等強電控制等產業領域。隨著以軌道交通為代表的新興市場興起以及新能源汽車的爆發,中國已經成為全球IGBT最大需求市場。

            針對目前需求旺盛的IGBT功率半導體,科瑞技術推出一系列高速高精貼裝設備,助力半導體企業快速生產交付。系列設備采用標準化雙驅龍門平臺多頭式設計,最高貼裝精度可達±5μm,兼容8/12寸晶圓、電阻/錫片卷料、震動盤取放、飛達供料、自動Tray供料等多種來料方式,相機自動標定,軟件根據不同配置自動切換動作,具備SECS/GEM通訊功能,生產數據/設備異常自動上傳MES/EAP??蓾M足多產品復合貼裝,兼容性好,應用場景廣泛。

            貼裝系列設備包括:

            ● A系列:芯片焊片多功能貼裝設備,貼裝產品主要包括DBC、晶圓(兼容8/12寸)、堆疊Tray盤料、電阻卷料、錫片卷料(自動成型)、柔性振動盤散料等。

            ● B系列:輔料多功能貼裝設備,貼裝產品主要包括RG、NTC、Clip、銅框架、焊片、點焊膏、點銀漿等。

            ● C系列:DBC及框架多功能組裝設備,貼裝產品主要包括DBC、銅框架、蓋板等。

            ● D系列:石墨蓋板及相關輔料多功能組裝設備,貼裝產品主要包括DBC、晶圓(兼容8/12寸)、堆疊Tray盤料、電阻卷料、Spacer、石墨蓋板、錫片卷料(自動成型)以及兼容柔性振動盤散料等。

            芯片焊片多功能貼裝設備

            自動化整線解決方案

            芯片焊片貼裝整線(I類)

            線體由多臺芯片焊片多功能貼裝設備組成,可根據不同的工藝流程靈活串線,滿足不同工序的CT差異,實現單一動作完成復雜貼裝流程,最大效率利用設備,提高產能。設備帶下層載具回流功能,與前后自動上下料設備對接,實現整線全自動作業。

            芯片焊片貼裝整線(II類)

            線體由多臺芯片焊片多功能貼裝設備、石墨蓋板及相關輔料多功能組裝設備、自動上下料機、載具回流傳送線等組成,實現多產品的自動化貼裝。貼裝產品主要包括DBC、晶圓(兼容8/12寸)、焊片卷料(自動成型)、Spacer、石墨框架、蓋板等。

            精密零部件/模具/夾治具/模組制造

            在半導體精密零部件/模具/夾治具/模組制造領域,科瑞技術憑借20多年的精密機械加工經驗,可為客戶提供晶圓生產階段測試用Chuck(溫控吸盤,平面度12μm),封測階段引線框架、芯片塑封、切筋成型的模具,及固晶焊接、芯片測試、LED封裝的Socket(探針模組)/Carrier(隨行工裝)等夾治具、零部件、模組,以及UVW對位平臺(精度為±2μm),IGBT(功率半導體)頂針模組,高速Z/R模組等。能夠滿足半導體行業包括各種鎢鋼/工程塑料/防靜電材料/石墨/光學玻璃/陶瓷/合成石/鈦/鉭/鉬/銦/可伐合金/因瓦合金(殷鋼)/因康鎳合金/熱解氮化硼/銅合金系列/鎂合金等多種復雜材料的加工需求。

            半導體行業部分樣品

            (轉載)

            標簽:科瑞技術 半導體 我要反饋 
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